高速连结芯片大厂Marvell执行长Matt Murphy，在本次COMPUTEX 2026特别来台进行主题演讲，由于Marvell过往行事风格一向相当低调，这次愿意公开演讲，也让外界高度期待。
作为AI龙头NVIDIA投资的重点公司，NVIDIA执行长黄仁勋不仅在Marvell主题演讲站台力挺，高呼「光铜并进」，黄仁勋更点名直指，Marvell可能会是「下一家市值突破1兆美元」的公司，到底Marvell的关键地位为何？
Murphy在本次主题演讲中，并未针对话题性特别高的特用芯片（ASIC）业务多所着墨，而是回归到Marvell目前竞争力的根本，也就是「高速链接」领域。
Murphy强调：继运算、内存之后，连结将会是AI的最大瓶颈。
工作负载，因为现在需要的运算引擎，是要数万颗甚至数百万颗芯片一起运作。
关键其实就是「连接技术」是否能够支持这样的愿景，这也是为何现在的市场情况，对于Marvell来说非常有利，因为在众多AI公司当中，有的是运算营收为主、连结营收为辅，有的是全部都做内存，而Marvell是唯一一家连结营收占绝大多数的厂商。
Murphy指出，Marvell从2016~2026年这10年间的时间，已逐步转型，这10年Marvell花费225亿美元发动购并，加上180亿美元的内部研发投资，扣掉处分既有资产的45亿美元，总计净投入360亿美元转型，将高速连结、ASIC以及硅光子等相关技术容纳其中。
另一方面，也逐步把一些过去在消费性电子产品耕耘的相关技术与业务出售，让Marvell可以专注在所谓的「资料基础建设」市场。
Murphy表示，Marvell从消费性电子产品公司，转型成以发展电信、储存、服务器等应用为主的公司，现在的云端AI数据中心，更是最重要的成长动能，短短5年内，公司的云端AI数据中心相关营收已经从1成左右飙升到75%，可以证明布局策略已开花结果。
Murphy强调，经过这几年的努力，Marvell现在已经在各种不同的传输距离区间，建立丰富的技术产品组合。
从1,000公里以上的数据中心园区互联，到500米的左右的数据中心互联，到2.5~7米间的机柜内与机柜间互联，甚或到芯片封装内部的芯片互联，不管是铜技术还是光技术，Marvell都有IP可以提供解决方案。
Murphy直言，有鉴于许多新技术都还在开发阶段，Marvell的做法就是尽可能容纳所有技术，给予客户最完整的选择。
而与NVIDIA同样地，Marvell也仰赖台湾强大的半导体生态体系，据了解，不少台湾先进半导体制造、封测、测试接口供应链在近期证实，频频接获来自Marvell的庞大订单量能，后续营运爆发力道值得期待。