兆易创新 H 股发行上市推进获重要进展 刊发聆讯后资料集

    近日,兆易创新科技集团股份有限公司(证券代码:603986,证券简称:兆易创新)H 股发行上市相关工作持续推进,公司于 2025 年 12 月 18 日发布公告,正式披露已按规定在香港联合交易所有限公司(以下简称 “香港联交所”)网站刊发 H 股发行聆讯后资料集。

    据公告披露,兆易创新本次 H 股发行上市工作按计划有序推进:2025 年 6 月 19 日,公司向香港联交所递交发行上市申请,并于同日在香港联交所网站刊登申请资料;2025 年 12 月 9 日,公司收到中国证券监督管理委员会出具的《境外发行上市备案通知书》(国合函〔2025〕2206 号),本次发行上市备案信息获证监会确认;2025 年 12 月 15 日,香港联交所上市委员会举行上市聆讯,审议公司本次发行上市申请。

    本次刊发的聆讯后资料集,是公司按照香港联交所、香港证券及期货事务监察委员会的要求制作,刊发目的仅为向香港公众人士和合资格投资者提供相关信息。该资料集为草拟版本,所载资料可能会适时作出更新和变动。

    据了解,公司核心主营业务为存储器、微控制器(MCU)和传感器的研发、技术支持与销售。产品应用广泛,为消费电子、汽车、工业应用、PC及服务器、物联网、网络通讯等领域的客户提供全面的“感、存、算、控、连”生态协同解决方案。其中,微控制器产品 MCU聚焦于ARM和RISC-V内核的32 位通用 MCU 产品,MCU产品支持广泛的应用,如工业应用、消费电子及手持设备、汽车电子(包括汽车导航、T-BOX、汽车仪表、汽车娱乐系统等)、计算等。

    传感器产品(Sensor)包括触控芯片、指纹识别芯片和气压传感器芯片。公司触控芯片包含自容和互容两大品类,涵盖手机、平板及智能家居等人机交互领域。公司指纹识别芯片包括电容指纹、屏下镜头式光学指纹等,为手机等市场提供主流选择方案,同时为智能门锁、笔记本提供电容指纹方案。公司高精度气压传感器为手机、穿戴、IoT 等领域提供解决方案。

    公司模拟产品主要包括通用电源(如 DC-DC、LDO)、专用电源(如耳机充电仓电源)、电机驱动(如扫地机器人电机驱动)以及温湿度传感器产品等。公司控股子公司苏州赛芯为锂电保护细分领域的龙头公司。

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