2025年8月25日，北京君正集成电路股份有限公司发布关于筹划发行H股股票并在香港联合交易所有限公司上市的提示性公告。公司于2025年8月22日召开第六届董事会第五次会议，审议通过了《关于公司发行H股股票并在香港联合交易所有限公司上市的议案》等相关议案。此次香港上市目的是深化全球化战略布局，加快海外业务发展，提升公司国际化品牌形象，进一步提升公司核心竞争力。公司拟向香港联交所提交发行上市的申请文件以及向中国证监会提交备案材料，需取得中国证监会、香港联交所及香港证监会等相关政府机构、监管机构的批准、核准或备案，将在股东会决议有效期内（经公司股东会审议通过之日起24个月或同意延长的其他期限）选择适当的时机和发行窗口完成本次发行并上市。截至公告披露日，公司正与相关中介机构就本次发行上市的相关工作进行商讨，具体细节尚未最终确定。
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